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芯片封装大致经过了如下发展历程

2020-05-29 收购库存 资讯动态 174

封裝大概历经了以下发展史:

1、构造层面:

TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP->WLP和SiP等

2、原材料层面:

金属材料、瓷器->瓷器、塑胶->塑胶;

3、脚位样子:

长导线直插->短导线或无导线贴片->球形突点

4、安装方法:

埋孔插装->表层拼装->立即安裝

5、封裝不断完善的推动力:

规格缩小、芯片类型提升,I/O提升

6、难题:

加工工艺愈来愈繁杂、变小容积的另外必须兼具热管散热、导电率能等。

芯片封装大致经过了如下发展历程



标签:芯片 封装

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