芯片封装大致经过了如下发展历程

封裝大概历经了以下发展史：

1、构造层面：

TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和SiP等

2、原材料层面：

金属材料、瓷器－>瓷器、塑胶－>塑胶；

3、脚位样子：

长导线直插－>短导线或无导线贴片－>球形突点

4、安装方法：

埋孔插装－>表层拼装－>立即安裝

5、封裝不断完善的推动力：

规格缩小、芯片类型提升,I/O提升

6、难题：

加工工艺愈来愈繁杂、变小容积的另外必须兼具热管散热、导电率能等。