我们收购电子元件库存，要注意的小细节有很多，产品的外包装盒，商品标签图，原盘编织带，产品的实物图片等等，每一个小细节都要经过专业的品质检验，才能判断是否可以再循环使用。如果不事先对产品进行质量检验，就...

一、什么是封裝封裝，是指把硅单晶上的电源电路引脚,用输电线接引到外界接口处,便于与其他元器件联接.封装类型就是指安裝半导体材料集成电路芯片集成ic用的机壳。它不但起着安裝、固定不动、密封性、维护集成i...

半导体材料电子信息技术为现代科学技术、国防、社会经济和大家的日常事务与日常生活开辟了史无前例的发展趋势基本和标准，一直维持着优良的发展潜力，半导体材料工业生产的年销售额一般均以10%之上的速率逐渐增长...

封裝大概历经了以下发展史：1、构造层面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP－>WLP和SiP等2、原材料层面：金属材料、瓷器－>瓷器、塑...

伴随着当代电子器件技术持续发展趋势，大家对电子设备要求也愈来愈多，电子光学，集成电路（IC）封裝也已经朝着小而美、髙速、密度高的和高集成度的方位发展趋势。市面上相关IC封装的产品类别也是许多，依据半导...