回收电子元件库存的小技巧

我们收购电子元件库存，要注意的小细节有很多，产品的外包装盒，商品标签图，原盘编织带，产品的实物图片等等，每一个小细节都要经过专业的品质检验，才能判断是否可以再循环使用。如果不事先对产品进行质量检验，就很可能遭遇仿冒品、产品氧化、非全新原装进口等问题。下面让我们来了解一下质检工程师是如何检验货物的。电子器件最实用的检验方法(文章末尾有三个质检技术工程师检验经验体会哦)

 质量检查技术工程师是如何检查电子元件外观的呢？(1)检查商品标签信息是否正确：一般商品标签上除了型号、数量、批号等信息之外，还会有一些环境卫生信息，MSL(湿度敏感等级)信息，安全认证信息，等等，可以通过官方网络或通过数据资料检查。假如不能直观地判断商品的标签信息，有通路的质检技术工程师，会找原厂或代理商查LOTNo等信息，看看是否有过该批次的物料；

 (2)查看是否是重新编带：一般情况下，我们拿到货物是真空原装的，就不再需要拆开看编带，假如没有真空包装，我们会抽出编带查看边缘是否有重封痕迹，芯片方向是否排列不一致，针脚是否出现弯曲变形、编带是否有空位等。为什麽要检查编带？由于原料重新编带，有可能出现混料情况(编带中有原厂次品、散新、国产高仿等)，更有可能出现：产品引脚弯曲、弯曲、氧化等问题。

 产品丝印检验产品丝印上的数字、文字，通常能表示产品的型号、品牌、生产周期、生产地、环保标志等内容。质检员找了对应产品官方网，输入产品型号查询到该电子元器件对应年代的规格书，再根据与实物的对比判断丝印字体，上下位置是否一致，丝印格式是否正确，是否定位孔位置，封装尺寸是否符合规格书等，质检员同时观察产品表面是否有氧化、破损、表面是否磨损，脚部是否沾锡、划痕、翻新、接脚，缺少零件，模块是否留心脚是否松动等情况，进一步判断是否能被其他产品所吸收。

 产品的实物检验——最后一次对真假进行外观检验之后，假若还担心货物存在问题，则必须进一步对产品进行实物检验，做更精确的判断。其实有很多种产品检测的方法，对产品进行质量检测是不正常的，要由外而内进行分析，一般的检测方法如下：1、电性测试(主要检查芯片是否有短路、断路，产品的电性参数是否符合数据参数);2、功能测试(主要检查芯片是否有短路、断路，产品的电性参数是否符合数据参数);3、X-RAY(主要检查芯片的电性参数是否符合数据参数);4、De-cap测试(主要检查产品内部晶元是否一致)；

 3、电子元器件质量检验工程师验货的经验体会1、首先我要先看型号，参考一下这个材料的包装及这个材料的市场流通情况，是通用料，还是这个材料偏好？对可回收物料进行初步判断后，再进行评估回收的风险；2、根据产品实际情况，将侧重点突出，例如，如果是BGA封装，QFP封装，这些封装比较复杂，引脚数目较多，造假的可能性较小，翻新或移植球较多，着重看下货是否有翻新的痕迹；3、如果是一些简单的封装物料，如SOIC-8封装，SOT-23封装，TO-220封装，市场上很多仿冒品，这类产品高仿冒品居多，这个时候要结合包装，实物去逐步分析，如果外观不能确定，或感觉很可疑，可进一步进行分析(做X-RAY，电性，机能和可靠性测试)。