电子元件封装的功能及类型

半导体材料电子信息技术为现代科学技术、国防、社会经济和大家的日常事务与日常生活开辟了史无前例的发展趋势基本和标准，一直维持着优良的发展潜力，半导体材料工业生产的年销售额一般均以10%之上的速率逐渐增长。电子封装随着着电源电路、元器件和元器件的造成而造成，随着其发展趋势而发展趋势，最后发展趋势成现如今的封裝制造行业。在电子信息技术飞速发展的转变时尚潮流下，集成电路芯片顺向着集成电路工艺、快速、密度高的、功率大的、高精密、智能的方位快速发展趋势，因此，对集成电路芯片的封裝也明确提出了越来越高的规定。而集成电路芯片封裝技术性的发展又巨大地推动了集成电路芯片水准的提升，刻骨铭心地危害着集成电路芯片前行的脚步。

集成电路芯片仅仅一个相对性单独的个人，为进行它的电源电路作用，务必与别的集成ic、外导线相互连接。因为当代电子信息技术的发展趋势，处理速度迅速提升，一个集成ic上引线达到万条之上，数据信号传送時间、信号完整性变成十分关键的难题。处理速度的提升，使集成ic上动能大幅度提升，每一个集成ic上每秒钟造成的发热量达到10J之上，因此怎样立即热管散热使电源电路在正常温度下工作中，变成一个关键难题。一些电源电路在恶劣的环境（水蒸气、有机化学物质、辐射源、震动）下工作中，这就必须对电源电路开展独特的维护。不难看出，要充分运用集成电路芯片的作用，对半导体材料集成电路芯片和元器件的封裝是不可或缺的。电子封装的四大作用为：①为集成电路芯片出示数据信号的键入和輸出通道；②出示热通道，逸散集成电路芯片造成的发热量；③接入集成电路芯片的电流量通道；④出示机械设备支撑点和生态环境保护。

可以说，电子封装立即危害着集成电路芯片和元器件的电、热、光和物理性能，还危害其可信性和成本费。另外，电子封装系统对的微型化常具有主导作用。因而，集成电路芯片和元器件规定电子封装具备优质的电气性能、热特性、物理性能跟光特性，另外还务必具备高的可信性和低的成本费。可以说，不管在军工用电子元件中，還是在民用型消费性电源电路中，电子封装都拥有至关重要的影响力，归纳起來即基本影响力、优先影响力和牵制影响力。

集成电路芯片越发展趋势越显示信息出电子封装的关键功效。一般说来，有一代整个设备，便有一代电源电路和一代电子封装。要发展趋势电子信息技术，要发展趋势规模性集成电路芯片，务必处理好三个至关重要的问题：芯片设计、芯片制造制作工艺和封裝，三者缺一不可，务必共享发展。

依据封裝原材料的不一样，电子封装可分成塑胶封裝、陶瓷封装和金属封装三种。在其中后二种为密封性封裝，关键用以航空航天、航空公司及国防行业，而塑胶封裝则普遍应用于民用型行业。因为塑胶封裝集成电路芯片的原材料低成本，又合适于规模性自动化生产，近些年不管晶体三极管或集成电路芯片早已愈来愈多地选用塑胶封裝，瓷器和金属封装已经快速降低。伴随着低地应力、低残渣成分，高粘合抗压强度塑封料的出現，一部分塑胶封裝的商品已可考虑很多不在太极端工作环境的军工用系统软件的规定，这将使以往彻底由瓷器和金属封装一统天下的军用品电子光学封裝也刚开始产生变化。如今，全部半导体元器件90%之上都选用塑胶封裝，而塑胶封裝原材料中90%之上是环氧树脂塑封料，这表明环氧树脂塑封料已变成半导体材料产业发展的关键支撑之一。

电子类材料是发展趋势电子光学工业生产的基本，做为生产制造集成电路芯片的关键构造原材料———环氧树脂塑封料伴随着半导体技术的发展趋势也已经迅猛发展，而且塑封料技术性的发展趋势将大大的推动电子光学工业生产的发展趋势。现阶段集成电路芯片顺向高一体化、走线微小化、集成ic进口替代及表层安裝技术性发展趋势，与此相一致的塑封料科学研究开发设计发展趋势是使原材料具备高纯、低地应力、低澎涨、低!放射线、高耐高温等特性特点。

用以塑胶封裝的环氧树脂的挑选标准是：

（1）在宽的溫度、頻率范畴内，具备优质的介电气性能。

（2）具备不错的耐温性、抗寒性、抗湿、耐空气性、耐辐射危害及其热管散热性。

（3）具备与金属材料、非金属材质基础相符合的线膨胀系数，粘合性好。

（4）干固全过程中缩水率要小，规格要平稳。

（5）不可以环境污染半导体元器件表层及具备不错的生产加工特性。

环氧树脂塑封料是由环氧树脂胶以及环氧固化剂脲醛树脂等成分构成的橡塑制品粉，它在热的功效下化学交联干固变成热固性塑料，在注塑加工成型过程中将集成电路芯片包埋在这其中，并授予它一定构造外观设计，变成塑胶封裝的半导体元器件。它是海外在二十世纪七十年代初科学研究开发设计的新品。用塑胶封裝方式 生产制造晶体三极管、集成电路芯片（IC）、规模性集成电路芯片（LIC）、集成电路工艺集成电路芯片（VLIC）等在世界各国已普遍应用并变成流行。据材料统计分析，当今社会每一年用以封裝用的环氧树脂塑封料大概15～17万t，在其中日本国生产量数最多，居世界第一。