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制作 IC的4 种步骤

2020-05-29 收购库存 资讯动态 151

制做IC时,能够简易分为下列4种步骤。尽管具体生产制造时,生产制造的流程会出现差别,应用的原材料也各有不同,可是大致皆选用相近的基本原理。这一步骤和漆料绘画有一丝不一样,IC生产制造是先建筑涂料加上做遮住,漆料绘画则是先遮住再绘画。下列将详细介绍各步骤。

金属溅镀:将欲应用的金属复合材料匀称洒在圆晶上面,产生一塑料薄膜。

涂布光阻:先将光阻原材料放到圆晶上面,通过光罩(光罩基本原理留到下一次表明),将光线打在不必的一部分上,毁坏光阻原材料构造。然后,再以有机化学药物将被毁坏的原材料洗去。

蚀刻技术:将沒有疏密阻维护的硅晶圆,以电子束蚀刻工艺。

光阻去除:应用去光阻液皆剩余的光阻融解掉,这般便进行一次步骤。

最终便会在一整片圆晶上进行许多IC芯片,接下去要是将进行的正方形IC芯片剪下来,便可送至封裝厂做封裝。

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标签:IC 制作

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