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如何区分原装与散新ic芯片?

2020-05-29 收购库存 资讯动态 163

目前市面上的ic芯片纷繁芜杂、各种各样,不留意区别,有时候没办法看得出各种各样料有什么不一样。如今陪你看来一下,区别正品与散新芯片的关键点。

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1.看芯片表层是不是有打磨抛光过的印痕

凡打磨抛光过的芯片表层会出现皱纹乃至之前烫印的微痕,有的为遮盖仍在芯片表层涂有一层薄建筑涂料,看上去有点儿发光,无塑料的层次感。

2.看脚位

凡明亮如"新"的电镀锡脚位必为翻修货,正货ic的脚位绝大部分应是说白了"铝银粉脚",颜色偏暗但品相匀称,表层不需有空气氧化印痕或"助焊液",此外dip等软件的脚位不需有擦花的印痕,即便有(再度包裝才会出现)划痕也应是齐整、同向的且金属材料曝露处光滑无空气氧化。

3.看烫印

如今的芯片绝大部分选用激光雕刻或用专用型芯片印刷设备烫印,笔迹清楚,既不醒目,又不模糊不清且没办法擦掉。翻修的芯片要不笔迹边缘受清洁剂浸蚀而有"锯齿状"感,要不烫印模糊不清、浓淡不一、部位歪斜、非常容易擦掉或过度醒目。

丝印工艺如今的ic大型厂早就取代,但许多芯片翻修因成本费缘故仍用丝印工艺,这也是分辨根据之一,丝印油墨的字会稍微高过芯片表层,用手去摸能够觉得到微小的高低不平或者有很涩的觉得。但是,近期用激光刻字机改动芯片标识的状况愈来愈多,尤其是在运行内存及一些高档芯片层面,一旦发觉激光器烫印的部位存有某些英文字母参差不齐、字的笔画大小不匀的,能够评定是翻修的。

关键的方式 是看总体的灵活性,笔迹与情况、脚位的新老水平不符合如字标过新、过清不太好的概率也很大,但许多小型加工厂非常是中国的一些小ic公司的芯片却天生这般,这为评定增加了许多不便,但对流行大型厂芯片的分辨此方法還是很更有意义的。

4.测元器件薄厚和看元器件边缘

许多原激光器烫印的打磨抛光翻修片(电力电子器件多见)因要除去原标识,务必打磨抛光较深,这般元器件的总体薄厚会显著低于一切正常规格,但不比照或用游标卡尺精确测量,一般缺乏经验的人還是没办法辨别的,但有一随机应变揭穿法,即看元器件反面边缘。

因塑封元器件注塑工艺后须"出模",故元器件边缘角正圆形(r角),但规格并不大,打磨抛光生产加工时非常容易将此圆弧碾成斜角,故元器件反面边缘一旦是斜角的,能够分辨为打磨抛光货。

5.看元器件出厂日期和封裝厂型号

正货的型号包含芯片底边的型号应一致且生产制造時间与元器件成色相符合,而未remark的翻修片型号错乱,生产制造時间不一。remark的芯片尽管反面型号等一致,但有时候标值不符合常情(如标哪些"吉利数")或出厂日期与元器件成色不符合,元器件底边的型号若很错乱也表明元器件是remark的。

6.看包裝

此外,还有一法便是看店家是不是有很多的原外包装盒物,包含标志內外一致的纸箱、抗静电塑胶袋等,具体鉴别中应多法齐用,有一处存在的问题则可评定元器件的货质。

除开这种基础的电子器件专业知识,购置工作人员還是具有多种多样业务水平,掌握市场走势,挖掘货源供应商。要将线下推广销售市场走访调查和网上平台交易融合起來,才可以确保为采购到价平优质的真品电子器件。

看了这种,你是不是早已基础把握了如何区分正品与散新ic芯片了呢?

如何区分原装与散新ic芯片?



标签:IC 市场

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