中国IC的未来：优化重组与生态建设

伴随着今年的来临，半导体业很可能将迈入比今年好许多的年景。中国内地的IC设计业也将迈入大量转变。

最先，合拼资产重组经营规模很可能拓展。一位杰出的半导体芯片投资融资权威专家觉得，历经前两年的扩大与资金投入，我国IC设计业将要迈入资产重组期，进而提高資源的市场集中度，那样才可以提升综合性竞争能力。

事实上，这一发展趋势趋势好像在2019年就初见端倪了，当初，当地的IC设计方案公司总数出現了第二个爆发期，同一年，闻泰科技公布回收安世半导体，另外，韦尔股份公布回收豪威科技，今年，这多起超重量级的收购案基础进行，也催产了俩家千亿元总市值的半导体企业。今年，汇顶科技公布回收NXP的VAS业务流程，以扩展手机上之外的销售市场。

EDA层面，总体水平较差，要想提高总体水准，资产重组也是一个非常好的方式，我觉得，2019的最后一天，概伦电子器件公布回收博达微，打开了当地EDA业务流程融合的帷幕。

这种都能够当作是开始，在我国本土IC设计方案公司总数激增，且总体竞争能力较弱的状况下，提升资产重组是必定的，今年，终将有大量的大戏看。

生态文明建设层面，必须技术转移社会各界协作创建大量的公共文化服务服务平台，用于融合各个方面服务项目，若为中小型设计创意公司出示已被认证过的集成电路功能分析控制模块；协助开展订制批量生产，与销售市场连接，认证可行性分析等。以提高众多中小型IC设计方案公司的产品品质和设计方案工作能力。

而要打造一个投身于在我国当地的芯片绿色生态管理体系，就务必不断推动设计方案、生产制造、封测等阶段的紧密结合，不论是消费性芯片，還是性能卓越的工业生产芯片，要给设计方案、生产制造和封测推进协作出示充足的时间和空间，促使IC制造企业能够 对设计方案公司的设计标准、主要参数规格型号、EDA专用工具等有更深层次的掌握，进而出示更强的PDK适用。

制造行业权威专家表明，现阶段，尽管在我国IC设计业的总体水准还不高，但要是加强协作观念，搞好高层整体规划，就可以完成更高效率的融合发展，提高总体水准和经营规模。