PCB设计需不需要覆铜？

覆铜做为PCB设计的一个关键步骤，无论是国内的PCB设计手机软件，還是海外的Protel，altiumdesigner都出示了智能化覆铜作用，那麼怎么才能覆好铜，下列是本人一些念头与大伙儿一起共享，期待能给同行业产生好处。

说白了覆铜，便是将PCB上闲置不用的室内空间做为基准点，随后用固态铜添充，这种铜区又称之为灌铜。覆铜的实际意义取决于，减少地线特性阻抗，提升抗干扰性；减少损耗，提升电源效率；与地线相接，还能够减少环城路总面积。也出自于让PCB电焊焊接时尽量不形变的目地，绝大多数PCB生产商也会规定PCB设计者在PCB的宽阔地区添充铜皮或是网格图状的地线，覆铜假如解决的不善，那将得不赏失，到底覆铜是“好处大于坏处”還是“大于利”？

下边的精确测量結果是运用EMSCAN干扰信号扫描仪系统软件得到的，EMSCAN能使大家即时认清磁场的遍布，它具备1218个线下摄像头，选用电子器件转换技术性，髙速扫描仪PCB造成的磁场。是全世界唯一选用阵列天线和扫描技术性的磁场近场扫描仪系统软件，也是唯一能得到被测物详细磁场信息内容的系统软件。

首先看一个评测的实例，在一块双层PCB上，技术工程师把PCB的周边敷后了一圈铜，如图所示1所显示。在这个敷铜的解决上，技术工程师仅在铜皮的逐渐一部分置放了好多个过孔，把这个铜皮联接到地质构造上，别的地区沒有打了孔。

在高频率状况下，印刷线路板上的布线的分布电容会起功效，当长短超过噪音頻率相对波长的1/20时，便会造成无线天线效用，噪音便会根据布线向外发送。

从上边这一具体精确测量的結果看来，PCB上存有一个22.894MHz的干扰信号，而铺设的铜皮对这一数据信号很比较敏感，做为“接受无线天线”接受到这一数据信号，另外，该铜皮又做为“发送无线天线”向外界发送较强的磁感应电磁干扰。

我们知道，頻率与波长的关联为f=C/λ。

式中f为頻率，企业为Hz，λ为波长，企业为m，C为光的速度，相当于3×108米/秒

针对22.894MHz的数据信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13米。λ/20为65cm。

本PCB的覆铜过长，超出了65cm，进而造成造成无线天线效用。

现阶段，大家的PCB中，广泛选用了上升沿低于1ns的集成ic。假定集成ic的上升沿为1ns，其造成的干扰信号的頻率会达到fknee=0.5/Tr=500MHz。针对500MHz的数据信号，其波长为60cm，λ/20=3厘米。换句话说，PCB上3厘米长的布线，就很有可能产生“无线天线”。

因此 ，在高频电路中，千万别觉得，把地线的某一地区接了地，这就是“地线”。一定要以低于λ/20的间隔，在布线上打了孔，与实木多层板的地平面图“优良接地”。

针对一般的数字电路设计，按一厘米至2cm的间隔，对元器件面或是电焊焊接面的“地添充”打了孔，完成与地平面图的优良接地，才可以确保“地添充”不容易造成“弊”的危害。

从而，大家开展以下拓宽：

实木多层板内层的布线宽阔地区，不必敷铜。由于你难以保证让这一敷铜“优良接地”

一块PCB，无论有多少种开关电源，提议选用开关电源切分技术性，而且只应用一个电源层。由于开关电源与地一样，也是“参照平面图”，开关电源与地的“优良接地”是根据很多的耦合电容完成的，沒有耦合电容的地区，就沒有“接地”。

机器设备內部的金属材料，比如金属材料热管散热器、金属材料结构加固条等，一定要完成“优良接地”。

三端稳压器的排热金属材料块，一定要优良接地。

晶振电路周边的接地隔离栏，一定要优良接地。

PCB上的敷铜，假如接地难题解决好啦，肯定是“好处大于坏处”，它能降低电源线的流回总面积，减少数据信号对外开放的干扰信号。