什么是电子元器件封装？

在我们在查寻或者购置电子元件常常能够见到在电子器件的主要参数栏关于封裝的描述，那麼这电子器件的封裝究竟是什么呢？

一、什么是封裝

封裝代表着硅集成ic上的电源电路脚位根据输电线联接到外界射频连接器以与别的设备连接。封装类型就是指用以安裝半导体材料集成电路芯片集成ic的状况。它不但能够安裝，固定不动，密封性，维护集成ic，提升电加热特性，还能够根据集成ic上的输电线联接到封裝的脚位，这种脚位越过印刷线路板上的输电线。它联接到别的机器设备以将內部集成ic联接到外界电源电路。由于集成ic务必与外部防护以避免空气中的残渣浸蚀集成ic电源电路，因此电气性能减少。另一方面，封裝集成ic也更便于安裝和运送。这一点尤为重要，由于封裝技术性的品质立即危害集成ic自身的特性及其与之相接的PCB（印刷线路板）的设计方案和生产制造。

集成ic总面积与封裝总面积之比为考量芯片封装技术性是不是优秀的关键指标值。比例越贴近越好。包裝的关键考虑到要素以下：

1、集成ic总面积与封裝总面积之比提升包裝高效率，尽可能贴近1:1；

2。脚位应尽量短，以降低延迟时间和脚位中间的间距，以保证互相影响和提升特性；

3、依据热管散热规定，包裝越薄越好。

该封裝关键分成DIP双排直插入式和SMD贴片式封裝。在构造层面，封裝经历了最开始的晶体三极管TO（比如TO-89，TO92）封裝，并发展趋势成双排直插入式封裝。接着，PHILIP开发设计了一个中小型SOP封装，之后衍化出SOJ（J型）。脚位小外观设计封裝），TSOP（薄外观设计封裝），VSOP（特小外观设计封裝），SSOP（降低SOP），TSSOP（薄形减薄SOP）和SOT（小外观设计晶体三极管），SOIC（小外观设计）集成电路芯片）这些。从原材料物质，包含金属材料，瓷器，塑胶，塑胶，依然有很多塑料包装材料用以必须高韧性工作中标准的电源电路，如国防和航天航空。

包裝经历了下列发展趋势全过程：

构造层面：到-&