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电子元器件基础知识

2020-05-30 回收库存 资讯动态 253

具体内容:1.电子器件常见专业术语

2.基础元器件简述

3.几种基础元器件鉴别(包含电阻器、电感器、变电器、IC芯片等)

1.常见专业术语:

脚位:元器件的一部分,用以把元器件焊在电路板上

单面铝基板:电路板上只能一面用金属材料解决;

双面线路板:左右双面都是有路线的线路板;

实木多层板:除上、下双面都是有路线外,在线路板里层也是有路线;

元器件面:电路板上插元器件的一面;

电焊焊接面:线路板中元器件面的背面,有很多焊层出示电焊焊接用;

焊层:PCB板上用于电焊焊接元器件脚位或金属材料端金属材料一部分;

空焊:零件脚或导线脚与锡垫间沒有锡或其他要素导致沒有紧密连接。

假焊:假焊之状况与空焊相近,但其锡垫之锡量太少,小于焊接面规范。桥接、连锡:有脚零件脚与脚中间焊锡丝连接短路故障

PTH:破孔元器件(脚位能越过PCB板的元器件)

SMD:表层贴片元器件

SIP:单排直插(一排脚位)

DIP:双排直插(两行脚位)

旋光性元器件:一些元器件,插进线路板时必不可少定项;

旋光性标示:印刷线路板上,旋光性元器件的部位印着旋光性标示;

错件:零件置放之规格型号或类型与工作要求不符合;

漏件:应置放零件之部位,因异常之原因而造成缺口;

自查:由工作中的进行者根据要求的标准对该工作中开展的检测;

大家的自查包含两一部分:

a)检测上工序流程;

b)进行本工序后,检测本工序;

这里,大家规定保证“三不”:

即:‘不接纳’不合格产品;‘不生产制造’不合格产品;‘不排出’不合格产品;

2.基础元器件简述

电子元器件基础知识

DB:桥堆

FET:场效应晶体三极管


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