电子元器件基础知识

具体内容：1.电子器件常见专业术语

2.基础元器件简述

3.几种基础元器件鉴别（包含电阻器、电感器、变电器、IC芯片等）

1.常见专业术语：

脚位：元器件的一部分，用以把元器件焊在电路板上

单面铝基板：电路板上只能一面用金属材料解决；

双面线路板：左右双面都是有路线的线路板；

实木多层板：除上、下双面都是有路线外，在线路板里层也是有路线；

元器件面：电路板上插元器件的一面；

电焊焊接面：线路板中元器件面的背面，有很多焊层出示电焊焊接用；

焊层：ＰＣＢ板上用于电焊焊接元器件脚位或金属材料端金属材料一部分；

空焊:零件脚或导线脚与锡垫间沒有锡或其他要素导致沒有紧密连接。

假焊:假焊之状况与空焊相近，但其锡垫之锡量太少，小于焊接面规范。桥接、连锡:有脚零件脚与脚中间焊锡丝连接短路故障

PTH：破孔元器件（脚位能越过PCB板的元器件）

SMD：表层贴片元器件

SIP：单排直插（一排脚位）

DIP：双排直插（两行脚位）

旋光性元器件：一些元器件，插进线路板时必不可少定项；

旋光性标示：印刷线路板上，旋光性元器件的部位印着旋光性标示；

错件：零件置放之规格型号或类型与工作要求不符合；

漏件：应置放零件之部位，因异常之原因而造成缺口；

自查：由工作中的进行者根据要求的标准对该工作中开展的检测；

大家的自查包含两一部分：

a)检测上工序流程；

b)进行本工序后，检测本工序；

这里，大家规定保证“三不”：

即：‘不接纳’不合格产品；‘不生产制造’不合格产品；‘不排出’不合格产品；

2.基础元器件简述

DB：桥堆

FET：场效应晶体三极管