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揭示回收电子产品中贵金属的秘密

2020-10-06 回收库存 资讯动态 55

揭示回收电子产品中贵金属的秘密

大数据作为一种数据分析工具,不仅为科学研究提供了无限的可能,也给企业带来了全新的发展阶段。这个理念和框架也被用来对手机进行贵金属回收,从而彻底改变电子回收方式。

电子件中含有大量贵金属,其基本原理是利用精确的金属剥离技术,从电子垃圾中分离出各种不同的贵金属,并利用大数据保存系统记录,作为评估产品结果的基础。移动电话回收率甚至可以用来估计产品的制造成本。要取得这一成果,就必须改变电子废物的整个回收过程,更重要的是,必须采用先进的剥离技术,将其作为数据开发的基础。

先进的环保剥离技术的基础是,传统的从手机回收贵金属的方法通常是在高腐蚀性酸溶液中破碎、燃烧或溶解,这种方法不仅回收效果不佳,而且只能用来获取特定的贵金属。这一过程还会产生严重的空气污染,甚至排放有毒废水,给环境和人类健康带来不可估量的危害。此外,该方法不能生成准确的再生材料记录,以分析未来贵金属回收效益和成本。在这一环境回收过程中,一个重要的关键就是部件的分级能力,简化部件和产生精确的回收数据,例如智能手机中的贵金属回收。

向您介绍回收流程,流程如下:

一、除锡:芯片和元件隔离。

利用SnST-550A纳米优质环保脱锡方案,配以自动机-桶式一体机,可对手机板进行批量加工,一次焊药即可。智能机是高度精密的电子产品,使用了大量含有大量贵金属成分的半导体元件。但其难点在于手机的轻量化,所有部件都焊接在电路板上。所以,要准确有效地回收手机贵金属,首先必须剥离焊接层,以获得芯片和零件。

要想在有效回收锡焊材料的同时能在手机主板上充分使用锡焊材料,就必须采用他们自己设计的自动机器,即按重量批量生产智能手机面板,并将锡焊材料焊接到解决方案中。高密度锡沉积物可在使用溶液和锡脱除通过简单过滤器后分离出来。

二、次序:各组成部分分类。

剥除锡后,芯片和元件可以很容易地从电路板上分离出来,并进一步分类。

按组件材料和组成,它可以分为:板、BGA、IC、SIM卡连接器、多层陶瓷电容器(MLCC)和其它连接器。锡片被剥开后,晶片和零件可以很容易地从板子上取下,并可进一步分离。

因为贵金属的不同成分所用的贵金属是不均匀的,所以回收贵金属需要使用不同的脱锡液。另外,不同的部件有不同的生产过程,因此,他们采用不同的回收方法来处理。按其材料和组成成分,可分为板材、BGA、IC、SIM卡连接器、多层陶瓷电容器(MLCC)及其它连接器。

三、金属剥落:环保及高效率回收贵金属。

例如电路板,电路板采用镀金材料,所以需要采用极好的金属回收方案:UW-860G金属分离器来回收金属。经过适当的分类后,贵金属按其相应的适当处理方法和金属剥离液进行循环。例如,PCB板的电路镀层采用金材料,因此必须使用UW-860G的UW-860G金剥离剂回收电路板上的金。

四、逆转回收与制造的价值。

这种贵金属回收手机数据的用途和价值是无穷的,它突破了从电子废物中回收贵金属用于销售或再利用的独特思路,并将贵金属回收的评价范围扩大到其他领域,甚至包括政府金属回收、环境政策和制造商的商业理念。对竞争者和产品成本进行分析。对于移动电话回收产业的应用,在计算每种电子废弃物的回收价值之后,可以对其回收顺序进行评估,并根据市场价格实时确定和调整政策,以获得最大的经济效益。

在各国政府看来,利用贵金属回收手机的数据,可以让他们了解城市中所含电子废物的价值,并基于这一知识制定政策和规章。这些措施既能减少电子垃圾,又能增加国家矿物资源。在生产商看来,拥有贵金属回收的数据能让他们全面理解通过废物回收可以产生的价值。可作为未来生产的参考,甚至成为制造成本的一部分。对原材料成本敏感的企业来说,这是一场史无前例的变革。


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