带你了解一颗芯片的成本从哪里来

 芯片的成本费含盖了芯片自身的花费、设计方案的花费、开发工具等花费。看了以后，我只想说一颗芯片的面世太不容易，怪不得许多人要说芯片的产品研发是最具关键的竞争能力。

 做为电子器件全产业链上的一员，不论是芯片的设计师，经营者，检查者，使用人都特想掌握清晰一颗芯片的成本费到底由哪些一部分组成。这儿我要就我的了解简要说明一下。

 大的层面看来：芯片自身片式所包括的成本费、芯片设计过程中常用的花销及其非一次性的芯片设计室必须的机器设备和开发工具等花费。

 芯片自身片式所包括的成本费

 先重中之重剖析芯片自身片式所包括的成本费。这一一部分关键由芯片片式的总面积也就是die的总面积决策。选用不一样的加工工艺，比如65nm，40nm或是28nm相匹配的die的总面积是不一样，另外相匹配的wafer的价钱是不一样，分派到一片芯片上的硬成本费=某加工工艺某foundry相匹配的wafer的价钱/

 一个wafer能够切出的芯片die的数量。

 在其中wafer的价钱自身也是跟芯片设计方案自身的复杂性有关的，有多少层的mask，有多少层的metal这些。所述硬成本费还必须考虑到合格率的难题。Wafer切出以后，合格率不一样，片式好的die的成本费又不一样了。比如合格率能做到90%和只有做到70%，针对单独wafer一样切得900片的好单die的成本费就拥有9:7的差别。

 讲过硬成本费和合格率，这儿还有一个很重要的事儿便是IP。这颗芯片里边有多少IP是买的他人家的，比如ARM。有的IP是一次性付款的，不考虑到在芯片片式成本费中。可是有的IP比如ARM不仅是有NRE的，也有片式一片所必须交的Royalty。这一Royalty可能是固定不动的数量，可能是一个百分数，无论如何，全是立即累加在片式芯片的成本费上的。

 因此这些不可以小看，比如一颗芯片硬成本费$1，市场价$2，考虑到在其中有很多毛是IP的Royalty哟。这一IP有的情况下还不仅是硬件配置的一部分，也有可能是手机软件哟，比如JAVA。因此IP这一受权的运营模式，在片式经营规模拷贝的全过程中，事实上不断再给受权方印纸币哟。（说到这里，免不了感慨一两句。现如今中国大力推广集成电路芯片商品，得知我们的芯片设计创意公司处在的环节大部分全是选购一堆IP集成化的环节，而关键的IPvendor全是海外的知名企业，還是在跟她们打工赚钱呀~）

 芯片die交货后，必须开展封裝和检测即可获得都好的芯片。封裝和检测片式的花费也应当记入最后芯片成本费中。封装测试全过程会改动合格率，这一合格率的测算能够放进这一环节以后。

 总结一下公式计算以下：片式芯片成本费=（某加工工艺某foundry相匹配的wafer的价钱/

 一个wafer能够切出的芯片die的数量+封裝和检测片式的花费）/合格率+IP的Royalty

 芯片设计过程中常用的花销

 第二再简略说说芯片设计过程中常用的花销。最先是设计师们的薪水了，乃至还有些是业务外包的designservice花费，关键也是人头费了。随后是选购很多IP所必须的一次性花销。又提及IP了，由于这些并不是小钱。DDR/USB/GMAC/WIFI/BLUETOOTH这些这种IP都并不是花一点钱就能购到的，动则好多个M的RMB。一样還是刚刚那句感概，到底谁给谁打工赚钱哟。

 芯片生产制造阶段必须的花销，比如MASK的花费，测试机台设计费用，封裝设计费用这些。MASK的设计费用，跟芯片设计方案立即有关，选用哪些加工工艺，是多少层组成等要素。封裝设计费用也跟设计方案有关，用哪种封装类型，是不是将好几个die封裝在一起这些要素。这种花费看上去是一次性的，加在一次都并不是小钱。这就是为何一颗芯片假如卖不上上百万级的总数，芯片设计创意公司一般害怕下定决心做。前期规模性的资金分配才能够获得一颗颗能够拷贝的芯片。借助每粒芯片甚少的盈利渐渐地才可以将前期资金投入在几十万乃至上百万的销售量点，才可以均衡回家。

 非一次性的芯片设计室必须的机器设备和开发工具等花费

 最终说说非一次性的芯片设计室必须的机器设备和开发工具等花费。比如芯片网站前端开发的模拟仿真自然环境，低能耗步骤设计工具，时序仿真工具，芯片后端开发设计方案的专用工具这些。这种专用工具一样是价格昂贵，且也都来源于那麼2个极大的国外企业。第三次感慨，为了谁打工赚钱的难题。检测设备的资金投入，比如视频信号，频谱仪，逻辑分析仪。做通讯系统芯片的特别是在还必须各种各样系统软件仿真器这些。追随3GPP的版本号演变，仪器设备也必须持续升級等花费。这种花销不可以彻底记入某一颗芯片的成本费中了。可是是目前芯片设计创意公司也都必须购买的。

 讲到这儿，一颗芯片的成本费从哪里来，你掌握了没有？我觉得回答是毫无疑问的。