贴片式电子元器件的发展方向

伴随着5G时期的来临电子产业系统软件发展趋势的方位是运作速率变的越来越快，頻率愈来愈高。这就规定组成电子控制系统的电子元件自身理应可以融入时下电子线路髙速与高频率的必须,另外，还规定拼装相对密度愈来愈高，联线愈来愈短。

因而，将来的电子元器件内置式化和电子器件拼装技术性不管怎样发展趋势，总不可或缺组成其支撑点实体线的电子元件技术性。而电子元件特性的提升，既取决于加工工艺的提升，又取决于开发设计出更高性能的新式电子类材料，比如高些的导热系数、高些的导磁率等。

因而，帖片电子元器件的一个关键的发展前景便是改善目前材料的特性或是开发设计更新的高性能材料。