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对于IC的封装,你了解了多少?

2020-05-29 收购库存 资讯动态 161

作为一名电子工程师,日常事务大部分都是触碰上许多多种类型的IC,例如逻辑性芯片、储存芯片、MCU或是FPGA等;针对多种类型的IC的作用特点,也许会清晰得大量,但针对IC的封裝,不清楚了解了是多少?文中将详细介绍一些平时常见IC的封裝基本原理及作用特点,根据掌握多种类型IC的封裝,电子工程师在设计方案电子线路基本原理时,能够精确地挑选IC,而针对加工厂大批量生产烧录,更能够迅速地寻找相匹配IC封装的烧录座型号规格。

一、DIP双排直插入式封裝

DIP就是指选用双排直插方式封裝的集成电路芯片,绝大部分中小规模纳税人集成电路(IC)均选用这类封装类型,其引脚数一般不超过一百个。选用DIP封裝的IC有两行脚位,必须插进到具备DIP构造的芯片电源插座上。自然,还可以立即插在有同样焊孔数和几何图形排序的电路板上开展电焊焊接。DIP封裝的芯片在从芯片电源插座上插下时要非常当心,以防毁坏脚位。

DIP封裝具备下列特性:

1.合适在PCB(印刷线路板)上破孔电焊焊接,实际操作便捷。

2.芯片总面积与封裝总面积中间的比率很大,故容积也很大。

DIP是最普及化的插装型封裝,运用范畴包含规范逻辑性IC,存储芯片和微型机电源电路等!


二、QFP/PFP种类封裝

QFP/PFP封裝的芯片脚位中间间距不大,引脚很细,一般规模性或特大型集成电路都选用这类封装类型。用这类方式封裝的芯片务必选用SMD(表层安裝机器设备技术)将芯片与电脑主板电焊焊接起來。选用SMD安裝的芯片无须在电脑主板上开洞,一般在电脑主板表层上带设计方案好的相对引脚的点焊。将芯片各脚指向相对的点焊,就可以完成与电脑主板的电焊焊接。

QFP/PFP封裝具备下列特性:

1.适用SMD表层安裝技术在PCB电路板上安裝走线;

2.成本费便宜,适用中低能耗,合适高频率应用;

3.实际操作便捷,可信性高;

4.芯片总面积与封裝总面积中间的比率较小;

5.完善的封转种类,可选用传统式的生产加工方式 。

现阶段QFP/PFP封裝运用十分普遍,许多MCU生产厂家的A芯片都选用了该封裝。


三、BGA种类封裝

伴随着集成电路技术的发展趋势,对集成电路的封裝规定更为严苛。这是由于封裝技术关联到商品的多功能性,当IC的頻率超出100MHZ时,传统式封裝方法将会会造成说白了的“CrossTalk”状况,并且当IC的管脚数超过208Pin时,传统式的封裝方法有其艰难度。因而,除应用QFP封装方法外,现如今大部分的花盘数芯片皆变为应用BGA(BALLGridArrayPACKAGE)封裝技术。

BGA封装具备下列特性:

1.I/O引脚数尽管增加,但脚位中间的间距远高于QFP封装方法,提升了产出率;

2.BGA的列阵焊球与基钢板的表面大、短,有益于热管散热;

3.BGA列阵焊球的脚位很短,减少了数据信号的传送相对路径,减少了导线电感器、电阻器;数据信号传送延迟时间小,融入頻率进一步提高,因此可改进电源电路的特性;

4.拼装能用共面电焊焊接,可信性进一步提高;

5.BGA适用MCM封裝,可以完成MCM的密度高的、性能卓越。


四、SO种类封裝

SO种类封裝包括有:SOP(小外观设计封裝)、TOSP(薄小外观设计封裝)、SSOP(变小型SOP)、VSOP(甚小外观设计封裝)、SOIC(小外观设计集成电路封裝)等类似QFP方式的封裝,仅仅只能两侧有引脚的芯片封装类型,该种类的封裝是表层贴装型封裝之一,脚位从封裝两边引出来呈“L”字型。

该种类的封裝的典型性特性便是在封裝芯片的周边作出许多脚位,封裝实际操作便捷,可信性较为高,是现阶段的流行封裝方法之一,现阶段较为普遍的是运用于一些存储芯片种类的IC。


五、QFN封装种类

QFN是一种无导线四方扁平封装,是具备外接设备终端设备垫及其一个用以机械设备和发热量一致性曝露的芯片垫的无重金属封裝。

该封裝能为方形或正方形。封裝四侧配备有电级接触点,因为无脚位,贴片占据总面积比QFP小,高宽比比QFP低。

QFN封装的特性:

1.表层贴片封裝,无脚位设计方案;

2.无脚位焊层设计方案占据更小的PCB总面积;

3.部件十分薄(>毫米),可考虑对室内空间有严格管理的运用;

4.极低的特性阻抗、自感,可考虑髙速或是微波加热的运用;

5.具备出色的热特性,关键是由于底端有大规模热管散热焊层;

6.重量较轻,合适携带式运用。

QFN封装的小外观设计特性,可用以笔记本、数码照相机、个人数字助理(PDA)、移动手机和MP3等携带式消費电子设备。从销售市场的视角来讲,QFN封装愈来愈多地遭受客户的关心,充分考虑成本费、容积各层面的要素,QFN封装可能是将来两年的一个突破点,发展前途极其开朗。


六、PLCC封装类型

PLCC是一种带导线的塑胶的芯片封裝质粒载体.表层贴装型的封装类型,脚位从封裝的四个侧边引出来,呈“丁”字型,尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合适用SMT表层安裝技术在PCB上安裝走线,具备尺寸小、可信性高的优势。

PLCC为独特脚位芯片封裝,它是贴片式封裝的一种,这类封裝的脚位在芯片底端向内弯折,因而在芯片的顶视图中是看不到芯片脚位的。这类芯片的电焊焊接选用回流焊炉加工工艺,必须专用型的自动焊机,在调节时要取出芯片也很不便,如今早已非常少用了。

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标签:芯片 制造

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