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半导体芯片行业的运作模式

2020-05-29 收购库存 资讯动态 159

DM(IntegratedDeviceManufacture)方式:

关键的特性以下:集芯片设计方案、芯片生产制造、芯片封裝和检测等好几个全产业链阶段于一身;初期大部分集成电路公司选用的方式;现阶段仅有极个别公司可以保持。

关键的优点以下:设计方案、生产制造等阶段协作提升,有利于充足挖掘技术发展潜力;能有标准首先试验并实行新的半导体材料技术(如FinFet)。

关键的缺点以下:企业规模巨大,管理成本较高;经营花费较高,资产回报率稍低。

Fabless(无加工厂芯片经销商)方式:

Fabless,是Fabrication(生产制造)和less(无、沒有)的组成,就是指"沒有生产制造业务流程、只致力于设计方案"的集成电路设计方案的一种运营模式,也用于代指未有着芯片生产制造加工厂的IC设计创意公司,常常被通称为"无晶圆厂"(圆晶是芯片硅集成电路的基本,无圆晶即意味着无芯片生产制造);一般 说的ICdesignhouse(IC设计创意公司)即是Fabless。

关键的特性以下:只承担芯片的电路原理与市场销售;将生产制造、检测、封裝等阶段业务外包。

关键的优点以下:财产比较轻,原始投资总额小,自主创业难度系数相对性较小;公司运作花费较低,转型发展相对性灵便。

关键的缺点以下:与IDM对比没法与加工工艺协作提升,因而很困难指标值苛刻的设计方案;与Foundry对比必须担负各种各样经营风险,一旦出错将会穷途末路。

Foundry(代工企业)方式:

关键的特性以下:只承担生产制造、封裝或检测的在其中一个阶段;不承担芯片设计方案;能够 另外为好几家设计创意公司出示服务项目,但受限于企业间的竞争关系。

关键的优点以下:不担负因为市场调查禁止、设计产品缺点等管理决策风险性。

关键的缺点以下:投资总额很大,保持生产流水线一切正常运行花费较高;必须不断资金投入保持技术水平,一旦落伍追逐难度系数很大。

半导体芯片行业的运作模式

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