芯片的设计流程

芯片生产制造的全过程就好似用lego建房子一样，先有圆晶做为路基，再逐层往上叠的芯片生产制造步骤后，就可产出率必需的IC芯片（这种会在后面详细介绍）。殊不知，沒有设计图纸，有着再强生产制造工作能力也没有用，因而，建筑设计师的人物角色非常关键。可是IC设计方案中的建筑设计师到底到底是谁？文中接下去要对于IC设计方案做详细介绍。

在IC生产工艺流程中，IC多由技术专业IC设计创意公司开展整体规划、设计方案，好像联发科、高通芯片、Intel等著名大型厂，都设计制作分别的IC芯片，出示不一样规格型号、效率的芯片给中下游生产商挑选。由于IC是由每个制造厂商设计制作，因此IC设计方案十分仰赖技术工程师的技术，技术工程师的素养危害着一间公司的使用价值。殊不知，技术工程师们在设计方案一颗IC芯片时，到底有那些流程？设计流程能够 简易分为以下。