手机芯片新力量出场

 直到现在，手机上依然是大家日常生活关键的专用工具。虽然有一些公司撤出了手机上AP销售市场，但随着着基带芯片芯片难题的处理，也出現了一批后来者前赴后继地涌进了这一销售市场。这在其中，就包含高通芯片、三星、联发科、iPhone、华为手机等公司。

 十年之前安卓系统刚开始贴进手机行业，另外随着着3G时代的来临，基带芯片芯片也必须交替。因为以前大部分选购AP芯片的公司，全是通讯业的巨头，显而易见不用基带芯片。这也就促使一些手机上AP芯片生产商沒有向基带芯片层面发展趋势，这在其中就包含了德州仪器。而这时，高通芯片基本上垄断性了3G时代的专利权，其基带芯片商品遭受了销售市场的毫无疑问，然后，高通芯片将其基带芯片与他自己转行的AP及其他回收的Adreno系列产品GPU集成化来到CPU上。尽管其AP和GPU的特性并并不是很突显，但也许是由于它的基带芯片太出色了，也也许是由于集成化的CPU芯片版本号固定成本更低，这促使手机上整个设备生产商在选用高通基带的情况下更趋向选用高通芯片的集成化CPU。就是这样，高通芯片MSM系列产品CPU芯片攻占的大面积的销售市场。因而，业内也广为流传一句，买高通基带送CPU的梗。

 十年前的手机上AP行业，三星与iPhone也曾携手并肩开发设计过ARM架构CPU。iPhone是以A4芯片(iPhone4)刚开始自主研发，先前所选用的芯片基础是由三星出示。另一方面，三星在手机行业也拥有众多的探寻，凭着二者在AP芯片上的协作，三星也在2012年创立了奥斯丁研发中心，开始了打造出单独关键设计方案，及其名叫Exynos知名品牌的已有AP芯片。

 在中国层面，华为手机在手机AP行业早已获得了看得清的发展趋势。依据市场调研企业Counterpoint在2020年3月23日的季度报告中显示信息，在智能机AP销售市场的前五名中，三星电子和华为手机在今年的市场占有率有一定的增涨，而高通芯片，联发科和iPhone则遭到挫败。

 实际看来，高通芯片以33.4％的市场份额稳居第一。可是，其市场占有率比上一年有一定的降低。高通公司在除中东地区非洲之外的全部地域均有着超出30％的市场占有率，排行第二的联发科在中东地区，非州，印尼和东南亚地区等便宜智能机最火爆的销售市场中主要表现强悍。三星的市场份额从2019年的11.8％飙涨到今年的14.1％，战胜iPhone上升至第三位，其在欧州和南美洲占有了相对性很大的市场占有率。另外，华为手机在我国市场的市场份额也有一定的猛增。

 除开头顶部生产商的市场竞争外，在我国也有展讯、瓴盛等公司在AP行业不断发展趋势，另外，比如OPPOVIVO等手机制造商的添加，也推动了AP销售市场的兴盛。在手机基带芯片层面，翱捷科技曾在2016年根据回收Marvell的MBU（移动通信技术单位），变成了中国基带芯片企业中除海思外有着三网通技术的企业。

 结束语

 现阶段，手机行业正处在由3G向5G变化的全过程。在这个全过程中，手机上AP芯片与基带芯片芯片再次出现了转型，这针对各界游戏玩家而言，既是机会也是挑戰。成功与失败是否，全是一次杰出的探寻